１９９２年，美国加利福尼亚州门诺帕克市的一家公司找到制造廉价大颗粒钻石的方法。用这种方法制成的钻石每克成本仅为５美元，将用于包裹硅芯片，以使芯片保持低温。

    这种钻石之所以便宜，是因为其中８０％到９０％都是金钢砂。这种砂粒与一种粘结剂混合制成砂浆，注入模具，安放在化学气相沉积反应器里，加热到７００℃以上，然后加入更多的钻石砂粒，把粘结剂从砂粒中排除出去。为了做到这一点，向反应器注入氢气和甲烷，甲烷提供制造钻石所需的碳。电场破碎甲烷分子，释放出碳，随后，碳沉积在反应器上面，形成钻石薄膜。反应器里的热量烧去钻石微粒周围的粘结剂，由钻石薄膜取代它的位置，把微粒粘结起来。

    由于这些复合钻石是用模具制造的，不需要碾磨。这类钻石比天然钻石密度小，导热性比单晶钻石差。迄今为止，最好的钻石片的密度是单晶钻石的８０％到８５％；导热能力略高于铜。科学家们正在寻找一种合成高密度钻石的新方法。